华为将量产高性能AI芯片，外媒：挑战硅谷AI主导地位。华为技术将加强半导体业务。华为10月10日宣布，将开始量产面向人工智能（AI）等的高性能半导体芯片。

华为轮值董事长徐直军在HUAWEI CONNECT 2018首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案

据日经中文网10月11日报道，很多中国企业采用美国制造的半导体，但由于中美贸易战长期化，中方对供给的担忧正在加强。以IT相关领域为中心，中国企业自主制造半导体的行动今后或将扩大。

报道称，即将量产的芯片可应用于云计算和AI等广泛产品与服务。近期将开始量产一款芯片，另一款将于2019年4月以后开始量产。

10月10日，在上海市举行的记者会上，华为轮值董事长徐直军表示，将量产的是目前为止业内设计算力最高的AI芯片，计算力远超谷歌及英伟达。提出了今后继续增加同样的高性能芯片种类的方针。

对于华为发布用于驱动人工智能应用的两款新计算芯片，美国《华尔街日报》网站称，这是该公司首次将能够与西方芯片巨头匹敌的人工智能芯片技术推向市场。

报道称，华为的Ascend半导体系列产品包括一款高端芯片，可以安装到服务器上并执行编写算法等复杂的人工智能任务，另一款芯片可以在智能手机和其他设备上执行常规任务。

报道称，上述芯片产品是华为向英伟达、英特尔和高通等美国公司发起的挑战。

参考消息网-出海记记者在华为官网了解到，在近期举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）上，华为轮值董事长徐直军首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的华为Ascend（昇腾）系列芯片以及基于华为Ascend（昇腾）系列芯片的产品和云服务。

徐直军表示，面向企业和政府，通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供算力并使能其用好AI，同时也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。

官网介绍了华为五大AI战略。

投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自动自治的机器学习基础能力。

打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台。

投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作。

解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力。

内部效率提升：应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量。

华为希望以全栈的能力、全场景的产品/服务，提供经济且充裕的算力，实现普惠AI。

官网称，2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI；2018年4月，华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI；本次大会，华为发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。基于该解决方案，华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAI Service是基于华为云EI部署的。