远超人类现有科技水平的技术被视为黑科技，而成熟的、能广泛应用的解决方案（技术），我们姑且称之为白科技吧。

随着小米5的正式发布，雷军在发布会上列举了该款手机的十大“黑科技”（4轴光学防抖相机、快充3.0等）。且不论这些技术的含金量如何，其中的“全功能NFC”解决方案，却能切实方便消费者的生活。

小米5采用的是恩智浦先进的安全元件与NFC解决方案，用户搭载公交车出行时，刷手机即可完成支付。

2016年初，在刚刚结束的CES（国际消费类电子产品展）、MWC（世界移动通讯大会）上，自动驾驶技术、汽车电子、虚拟现实（VR）、增强现实(AR)、人工智能、机器人、可穿戴设备等多个领域的智能产品与解决方案大放异彩。

不管是高通、英特尔等知名芯片厂商，还是苹果、三星、HTC等领先的终端产品制造商，都在尝试做出新的改变，不断涉足更多领域，试图寻找下一个科技风口。

当然类似于博世、展讯等完整方案提供商、IC设计厂商，也借此机会推出和展示全新的解决方案（在CES上博世推出了车联网解决方案，MWC上展讯宣布首款64位八核LTE平台SC9860解决方案面向4G中高端智能手机市场）。

成熟企业与初创企业如何对待“黑科技”？

即便同为智能硬件厂商，规模型企业与初创型企业，在对待终端产品的“解决方案”时，功能上也存在着不同。

成熟的工业级解决方案普遍存在于电子行业中。正是随着电子行业解决方案的成熟，使得进入的门槛越来越低，也形成了“相声演员”、明星或者互联网从业者都可以入局做手机的现象。

对待“黑科技”（技术尖端、工艺复杂的解决方案），规模型企业（诸如华为、小米）通常可以利用技术的先进性、唯一性提升竞争力，形成产品优势。

而对于创业型公司，其经济实力和技术团队的局限性，迫使其在更多时候选择较为稳妥的解决方案，避免工艺要求过高导致成本提升，以保证其产品的研发、上市周期。

由于硬件产品与软件产品的天然属性不同，对供应链的把控能力显得尤为重要，而终端产品解决方案的选择就成了重中之重。

当然，无论是规模型企业还是初创型公司，一旦掌握了尖端的“黑科技”（解决方案），同时能真正解决消费者的痛点问题，其产品便极有可能成为市场爆款。

不过，北京国承万通信息科技有限公司CEO郭成给火热的终端市场泼了一盆冷水。郭成博士指出，现阶段，智能硬件产品无论是技术（解决方案）、渠道还是供应链，现有的技术水平还十分低下，所谓的“黑科技”还不足以支持企业生产一款颠覆性的产品。

因此， 成熟的解决方案仍然是多数企业稳妥的选择。

“白科技”是基础，市场需求促使“黑科技”诞生

无独有偶，参加了2016MWC（世界移动通讯大会）的业内人士纷纷吐槽：“本该是通讯技术和通信产品占据绝对主角的舞台，怎么成了百花齐放的智能终端秀？”

包括当下十分火热的VR产品（HTC Vive、LG 360度全景相机）、华为MateBook、三星S7等产品悉数亮相。

华为在MWC上展出的MateBook

这些光鲜产品的背后，产业链上各个环节的解决方案，在帮助产品取得成功的过程中扮演了至关重要的角色。

极致、领先的解决方案，可以帮助企业的终端产品在市场中形成竞争优势；此外，市场的需求也会进一步促进高品质技术、解决方案的完善与发展。

2016MWC大会上，一面是终端产品的火热，另一面则是通讯技术并无太多突破性进展，不少媒体对通信技术的发展表示担忧。

不过消费者对于高品质的画质、数据传输技术有着天然的使用需求。

在三星MWC举办的发布会上，Facebook CEO马克·扎克伯格表示，“很快我们将生活在一个这样的世界中：人人都能够分享和体验逼真的虚拟现实，就好像你亲自到过那里，亲眼见到过那样的景象。”

扎克伯格谈到，“想象一下吧，你可以随时坐在一堆篝火前，与几个朋友开心地玩耍；你可以随时邀三五好友坐在一个私人影院里观看电影；你甚至还可以在全世界你想要的任何地方举行集体会议或活动。”

而这种未来场景的实现无疑需要技术上给予强大支撑。

高配置终端设备为消费者带来极致享受，对运营商的网络传输提出了更高的要求。无论是终端设备厂商，还是电信运营商，都需要推出更完备的解决方案给与技术支持。

正是VR、4K等技术对带宽的强大需求，推动着移动通讯技术的变革。而硬件对通信技术进步的推动作用，与市场需求对智能终端以及解决方案的推动，道理是相通的。

芯片级解决方案的发展现状

产业链的各个环节，都充斥着解决方案的身影。“芯片级解决方案”是整个智能硬件产品的核心。

产业链上，国内多个领域的智能终端（手机、无人机、智能手环等）设计方案非常成熟，不少ODM厂商（华勤、龙旗等）都能提供完备的方案服务。这也造成了国内智能硬件市场一片繁荣的现象。

但是，产业链上游的“芯片级解决方案”仍然掌控在欧美等发达国家手中。国内的展讯、海思、瑞芯微电子等IC设计企业与国外相比还有较大差距。

英特尔、三星电子、德州仪器、意法半导体、NXP等半导体厂商基本占据了“芯片级解决方案”的绝大多数市场份额。

除此之外，芯片产品提供更完备的解决方案也成了半导体行业的发展趋势。

早在功能机时代，联发科提供的“参考设计”（平台解决方案），包括芯片、操作系统、相机、显示屏等组件共同形成的完整方案，使得其它终端厂商只要对“参考设计”稍加修改及“个性化”，即可推出产品进行销售。

平台级芯片解决方案的推出，帮助联发科造就了山寨机时期的繁荣盛景。

德州仪器、意法半导体等国际知名IC设计厂商，也在更多的推出成熟完备的解决方案产品，打造专项领域的生态圈，使终端企业、创客能更加的专注于产品，加快产品的上市速度。

毕竟，成熟的工业级解决方案能有效避免“黑科技”成为实验室技术而带来的过高成本，帮助终端企业缩短开发周期以保持产品在市场中的竞争优势。