据外媒报道，英特尔和镁光宣布，它们不再合作开发下一代3D NAND内存。

在这条消息宣布后，英特尔首席执行官布莱恩-克兰尼克（Brian Krzanich）在拉斯维加斯的CES（全球消费电子展会）上做了主题演讲。

英特尔和镁光在开发NAND内存方面已合作了12年。英特尔资助了部分开发成本，镁光从NAND销售中受益匪浅。通过合作，英特尔不仅在芯片市场之外拓展了新的多元化产品，而且让自己的芯片与竞争对手区分了开来。

但是，这两家公司将会继续合作完成第三代3D NAND技术的开发。该开发工作将会在今年底结束。它们还会继续合作开发和生产3D XPoint存储芯片。这两家公司在犹他州有一家合资生产厂，专门生产3D XPoint存储芯片。

“镁光与英特尔的合作由来已久。在未来的NAND内存开发工作中，我们将不会再合作。但是，我们期待继续与英特尔在其他项目上进行合作。”镁光技术开发执行副总裁斯科特-德波尔（Scott DeBoer）说，“我们对于3D NAND技术开发的规划是非常清晰的。我们希望用我们领先行业的3D NAND技术来打造具有高度竞争力的产品。”

“英特尔和镁光的长期合作让双方均受益匪浅。我们现在到了NAND开发的一个关键点。现在我们这两家公司是时候分道扬镳，去追寻各自的市场了。”英特尔非易失性内存解决方案部门的总经理和高级副总裁罗布-克鲁克（Rob Crooke）说，“我们对于3D NAND技术的规划将给我们的消费者提供计算和存储方面的强大解决方案。”

对于行业观察家来说，这两家公司分道扬镳并不令人感到惊讶，因为英特尔和镁光近些年均建立了各自的生产厂。英特尔对于镁光的16纳米平面架构NAND工艺不感兴趣，而且已决定不投资这项技术。

英特尔和镁光一直专注于NAND市场上的不同领域。英特尔关注于提供固态硬盘，镁光则提供固态硬盘和NAND芯片。

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